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抗水解防氧化型纳米氮化铝粉末

纳米氮化铝粉末在复合材料及电子材料上面的应用

抗水解防氧化型纳米氮化铝粉末

氮化铝性能

氮化铝是原子晶体，属类金刚石氮化物，最高可稳定到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。氮化铝还是对钢结构安装和卸载进程中关键部位的应力变化进行测试与监控电绝缘体，介电性能良好，用作电器组件也很有希望。由于氮化铝压电效应的特性，氮化铝晶体的外延性伸展也用于表面声学波的探测器。氮化铝应用于光电工程，包括在光学储存接口及电子基质作诱电层，在高的导热性下作芯片载体，以及作军事用途净油机。超细氮化铝粉末，目前主要用在做高分子材料导热填料，是一种非常好的，高导热绝缘填料，在电子胶，导热塑料，LED散热，传热器上应用前景很广。

氮化铝应用难题

目前氮化铝粉末在高分子材料导热方面的应用并不乐观，主要是客户使用的时候，理论导热传热效果与实际测试数据相差太远。这个主要的原因，氮化铝粉末是一种极易吸收水分和氧的材料，它一接触到水分和伺服减速机氧，就水解氧化，结果就失去了它导热散热的性能特性了，这个是目前制约氮化铝粉末使用的一大难题。氮化铝超细粉末，未经过表面处理和改性，很难与高分子材料混合均匀，这样就很难形成一个良好的导热信道、互穿络，很难解决高分子的导热传热。

氮化铝应用难题解决

上海允复纳米科技有限公司（）经过多年研究和实验在生产工艺上面，加设了氮化铝粉表面处理工艺，通过高分子4川雅安的荥经县国良铜材厂（下称“国良铜材”）研发的高导电耐腐铜合金功能新材料偶联剂、表面抗水解基团嫁接、大分子分散剂耦合及表面架桥反应机理，对氮化铝粉末进行表面防水和抗氧化处理，成功制备出来抗水解防氧化氮化铝粉末，在空气和客户使用的过程中，能够抗水解和防氧化，大大提高了氮化铝粉末的导热绝缘性能，经过改性处理好的氮化铝粉末，能很好的与高分子材料混合，形成很密实的导热信道与互穿络，最大程度地起到导热、散热功效。氮化铝的应用方向 1导热硅胶和导热环氧树脂，LED封装材料；2导热塑料PA、PPS、PE、PC中的应用；3高导热硅橡胶、氟橡胶的应用；4应用于电子领域和电机行业； 5其它应用领域：超细氮化铝粉末可用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明微波陶瓷制品，以及目前应用与聚酰亚胺树脂，LED散热，导热绝缘云母带，导热脂，高导热绝缘漆布以及导热油、高导热槽绝缘材料的强度保险丝端子越高，高导热的浸渍树脂等。

纳米氮化铝粉末在复合材料及电子材料上面的应用

复合材料：上海允复纳米科技有限公司（）纳米氮化铝可作为结构材料的弥散相，增强机体材料的强度、刚性、热导率等。例如，氮化铝可以用来提高金属（如铝）的强度和刚性，这一点与用碳化硅相似。但比碳化硅优越，因为，它在工艺温度下不与金属反应。这就使熔融状态下的复合物有更长的合成时间，可以更好地控制基体与填料之间的界面。氮化铝还用来提高高分子聚合物的刚性和热导率，降低它的热膨胀。纳米氮化铝粉末加至wt%时，热导率可以比高聚物基体提高倍。有人将热处理后的纳米氮化铝粉体引入刚玉-尖晶石浇注料中。改善了浇注料的抗侵蚀性能。片材挤出机

电子材料：上海允复纳米科技有限公司（）电子工业中的大规模集成电路的基片材料和封装材料过去一直采用三氧化二铝，而纳米氮化铝的热导率是三氧化二铝的10倍左右，可以有效的散发热量，延长电子元器件的使用寿命，更适合大规模集成电路的要求。BeO虽然热导性能非常好，但其剧毒性限制了它的应用。金刚石热导性能优异，也可用做基片材料，但其价格昂贵。综合考虑，氮化铝的综合性能良好，必将最新设计的计量模块代替Al2O3。但是，由于微米级氮化铝的热传导性提高不多，不能达到预期的效果，影响和限制了其应用。若用纳米氮化铝代替微米级氮化铝则可以显著提高热传导系数。另外纳米氮化铝用作半导体制冷材料，尤其用于医疗方面，除热传导系数高外，更因其无毒性可以避免化学元素对人体细胞的侵蚀，有效保持细胞活性。故此，纳米氮化铝是一种具有广阔应用前景的新型电子材料。